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超景深數字顯微鏡在電子行業的應用

詳細介紹:

01.線bonding

boding是一種封裝方式,手機、PDA、MP3播放器、數位相機、游戲主機等設備的液晶屏幕,很多就是采用bonding技術。bonding后的產品,相對來說品質、性能與規格都比較好。如果金屬線斷裂或者缺損的話,會導致內部電路無法正常連接。

圖片1

線bonding  600X

顯微鏡很難采用均勻的照明,獲得與模具連接部分的導線的清晰圖像。借助奈斯NVS6000內置的多種照明模式并使用勻光器柔化光線,用戶可以通過均勻分布的照明拍攝引導線的清晰圖像。不但能通過圖片確保它們接觸良好。同時使用奈斯NVS6000的“景深合成功能”,可克服在高倍率下景深不夠的限制,擁有高倍率下導線的完全對焦圖像。因此可避免不良產品的出現,避免過短的導線在通電時由于熱膨脹而導致斷開,或者避免過長的導線在移動時產生不需要的接觸。


02.金屬材料表面

即使樣品沒有進行比較好的切割或拋光,大景深的特性依舊能獲得完全對焦圖像,加上暗場照明方式,將樣品表面的難以發現細微形貌凸顯出來。

圖片2

金屬表面  1500X


03.PCB鉆孔

PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,主要是給板子打孔,走線需要,打個孔做定位。

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PCB板鉆孔   50X

使用自有轉換的角度進行觀察,可無需進行繁瑣的樣品位置調整,即可輕松觀察到印刷線路板側邊鉆孔的形貌,通過轉動支架角度,尋找檢測的合適視角。使用奈斯NVS6000“3D測量功能”,可以快速獲取到鉆孔的三維形貌,并且直接獲取高度等三維數據。


04.BGA

BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳,從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。但如果錫球里面有過多或過大的氣泡,就極有可能會產生斷裂的問題,另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來得大或小,也有機會造成空焊。

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BGA錫球    300X

BGA上的漫反射通常很難觀察,通過使用奈斯NVS6000將徹底消除錫球的炫光進行觀察。同時可直接在錫珠的 3D 顯示上進行輪廓測量,比較錫球之間的細微高度差,檢查錫珠是否均勻,確保兩個芯片之間接觸良好。


05.小錫球

小錫球的形成可能會有很多種原因,比如回流焊過程中錫膏飛濺,形成小顆粒狀的錫球。

圖片3

小錫球   50X

傾斜支架的同時進行“景深疊加功能”,可將半導體元器件側壁上的錫珠掃描出來。


06.導電粒子

無需進行前期預處理,通過奈斯NVS6000的暗場照明功能,讓液晶屏上的導電粒子清晰可見。

圖片4

導電粒子   2000X


07.液晶屏上劃痕

使用傳統金相顯微鏡看液晶屏上細微劃痕時,也很難看到劃痕的細節,這樣就必須使用 SEM 來完成檢測。將Leica DVM6的“景深疊加功能”與“斜照明功能“組合使用,可觀察到玻璃面上劃痕的所有形貌。

圖片5

液晶屏劃痕    3000X


08.連接器針腳

連接器針腳起到電信號的導電傳輸作用。檢查針腳上鍍層有沒有劃痕,針腳有無斷裂殘缺。

圖片6

連接器針腳   80X

通過景深疊加功能,讓針腳根根清晰可見,在高倍數下既能看清側壁是否有劃痕和斷裂,也能大視野看清所有連接器里的pin針。


奈斯NVS6000

圖片7

數字顯微鏡即不帶目鏡的光學顯微鏡;樣品圖像將直接呈現在電子顯示屏上。檢測微電子部件時,奈斯NVS6000超景深數字顯微鏡能夠為用戶記錄高品質、可靠圖像數據提供更簡單和迅捷的方式,實現快速分析,最終提高工作效率。


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